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Os compostos de moldagem de epóxi fenólicos (EMC) são
misturas de produtos químicos que contêm uma matriz de resina
de polímero de base e vários aditivos. Geralmente esses aditivos
são resina epóxi bromada e óxido de antimônio , que funcionam
como retardadores de chama . Esses compostos produzem
fumaça tóxica durante a chama e também são perigosos para o
meio ambiente. Nos últimos anos, a pesquisa se concentrou no
desenvolvimento de polímeros contendo aditivos retardadores de
chama isentos de halogênio, que levam a compostos contendo P,
Si, B, N, Al (OH) . Além da baixa toxicidade, suas principais
vantagens são que, no caso de incêndio, não produzem dioxina e
halogênio 3 e Mg (OH) 2ácidos e geram baixas quantidades de
fumaça. Recentemente, a indústria de microeletrônica desenvolveu
novos compostos de moldagem sem halogênio e antimônio à base
de aditivos orgânicos à base de fósforo e aditivos retardadores de
chama. Esses materiais reduzem a presença de elementos tóxicos
na embalagem eletrônica e no meio ambiente. Sabe-se que
halogênios e outras impurezas iônicas são responsáveis pela
corrosão do metal sob viés, umidade e altas temperaturas. A
eliminação desses compostos na formulação aumenta a vida útil
desses materiais.